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蝕刻機中酸性CuCl2腐蝕原理及組成

    酸性蝕刻液一般適用於多層印製板的內層電路圖形製作, 酸性CuCl2蝕刻機中的腐蝕方法相對於FeCl3蝕刻方法,融銅量較大,蝕刻速度易於控製,蝕刻液容易再生與回收,對環境汙染較少,對抗蝕層適用範圍相同。

酸性CuCl2蝕刻液主要由CuCl2NaClHCL等組成。在這種蝕刻液中,由於CuCl2中的Cu2+具有氧化性,在污香蕉视频真空蝕刻機中將零件表麵的銅氧化成Cu+Cu+Cl-結合成Cu2Cl2,其化學方程式為:Cu+CuCl2Cu2Cl2。生成的Cu2Cl2不溶於水,在有過量Cl-存在的情況下,這種不溶於水的Cu2Cl2和過量的Cl-形成絡合離子脫離被蝕刻銅表麵,使蝕刻過程進行完全,其化學方程式為:Cu2Cl2+4Cl-2[CuCl3]2-

隨著腐蝕機Cu+越來越多,蝕刻能力會很快下降,以至最後失去蝕刻能力。為了保證蝕刻液的腐蝕能力,可以通過多種方式對蝕刻液進行再生,使Cu+氧化成Cu2+,蝕刻液具體配方可來電谘詢:0757-86677701

蝕刻液中Cl-濃度對蝕刻速度的影響:在酸性CuCl2蝕刻液中,Cu2+Cu+都是以絡合離子狀態存在於污香蕉视频腐蝕機中。銅由於具有不完全的d-軌道電子殼,所以它是一個很友好的絡合物形成體。一般情況下,可形成四個配位鍵。當蝕刻機中的腐蝕液含有大量的Cu-時,Cu2+是以四氯絡銅([CuCl4]2-)的形式存在,Cu+是以三氯絡銅([CuCl3]2-)的形式存在。因此,在蝕刻機工作的過程中,腐蝕液的配置和再生都需要大量的Cl-參與反應。同時Cl-濃度對蝕刻速度同樣有直接關係,Cl-濃度高有利於各種銅絡離子的形成,加速了蝕刻過程。

添加Cl-可以提高蝕刻速度的原因是:在CuCl2溶液中發生銅的蝕刻反應時,生成的Cu2Cl2不易溶於水,則在銅的表麵形成一層CuCl膜,這種膜能阻止蝕刻過程的進一步進行。這時過量的Cl-能與Cu2Cl2絡合形成可溶性的[CuCl3]2-,從銅的表麵溶解下來,從而提高了污香蕉视频蝕刻機的腐蝕速度。

溫度對蝕刻速度的影響:隨著腐蝕機中的藥液溫度升高,蝕刻速度加快。但過高的溫度會引起鹽酸的過多揮發,造成蝕刻液組份比例失調、且過高的溫度會使抗蝕層遭到破壞,通過污香蕉视频多年的實踐經驗,溫度控製在40~52℃為宜.

 

    以下為我廠出口到國外的酸性真空蝕刻機和堿性真空蝕刻機,更多關於酸性蝕刻液的原理及蝕刻機的參數配置,歡迎來電谘詢:15800099961(微信同號)

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